超细间距COG驱动芯片凸点植焊导电颗粒工艺及装备

成果简介：

平板显示器向高密度方向发展，使其驱动芯片的玻璃覆晶（COG）封装困难加剧，采用现有各向异性导电胶封装方法无法解决“高”凸点短路几率和“低”接触电阻的矛盾。本技术成果从根本上突破由于ACF自身弊端所带来的COG封装向更高密度发展的瓶颈，满足高分辨率、大容量平板显示器的可靠性要求。 

创新点

导电颗粒通过冶金连接固定在凸点表面，再将驱动芯片通过绝缘黏胶与玻璃基板连接固定，完成COG封装。POB工艺完成的COG封装解决了导电颗粒捕捉和导电颗粒团聚两方面的问题，避免了ACF-COG互联工艺的缺陷，为超高密度的COG封装提供了解决方案。

应用领域

主要应用范围为平板显示器的驱动芯片封装，可解决目前平板显示器向高密度方向发展时所产生的凸点短路几率高、接触电阻低等问题。

技术领域：电子信息