市场预测: 团队成员完成了多项国家重大研究课题,共在国内外著名期刊发表学术论文二百余篇,拥有发明专利近四十项。因此该技术具有广泛的应用前景。
合作方式:面议
联系方式:
联系人:徐增豪 电话:021-55274824 13601728839
E-mail:xzhlzl@163.com
本文网址:http://www.cscip.cn/gaoxiaokeyanchengguochi/1123.html成果简介:
开发了系列高强高导铜合金材料,主要用在集成电路引线框架材料、高速电气化铁路接触线材料、高压开关用触头材料、弹簧触指材料、弥散强化铜合金以及其它导电材料,相关领域研究水平国内领先。主要包括:(1)集成电路用引线框架材料及加工技术;(2) 新型导电材料及制备技术;(3)电接触材料及制备技术。
市场预测: 团队成员完成了多项国家重大研究课题,共在国内外著名期刊发表学术论文二百余篇,拥有发明专利近四十项。因此该技术具有广泛的应用前景。
合作方式:面议
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联系人:徐增豪 电话:021-55274824 13601728839
E-mail:xzhlzl@163.com
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