项目成熟情况 项目目前处于实验室样品阶段。
应用范围 该工艺可用于制造多种金属层状复合材料板(箔)材,例如:Cu/Al复合排、Ti/Al、Ti/Cu、Cu/Al复合板、CPC电子封装层状复合材料、金属泡沫夹芯板等。对利用超声波固结工艺制造的毛坯进行后续烧结,可生产轻质高性能金属间化合物基层状复合材料,这类层状复合材料在航空航天、地面武器装备等国防领域具有广泛的用途。
另外,还可联合研发超声波固结成型制造的高端设备。
合作方式:面议。
联系方式:
联系人:姜风春所在院系:材料科学与化学工程学院
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